技術領先強勢”戰未來”，AMD臺式機處理器2019年終盤點

原標題：技術領先強勢”戰未來”，AMD臺式機處理器2019年終盤點

2019年的處理器市場的風頭可以說幾乎被AMD搶完，第三代銳龍全線處理器不管是銷售還是口碑都達到了前所未有的高峯。同時，經過ZEN的奇襲、ZEN+的互有勝負到今年ZEN2的全面勝出，AMD銳龍處理器已經徹底完成了技術上的反超，高中低端全線的戰略布局已經完成，戰果甚至超出了AMD的預期，此外，下一代的ZEN3也蓄勢待發，一波接一波的大招可以說讓對手應接不暇。那麼，第三代銳龍是如何打勝這場最終決戰的呢？其中戰術精妙之處又有哪些？這確實值得好好盤點一番。

多芯片設計奠定AMD處理器”核戰”終場勝局

ZEN2全新的多芯片設計非常有利於擴展核心數量

從AMD第一代銳龍出世用消費級產品將同期競品HEDT平臺逼得退市開始，我們就已經見識到了AMD處理器”核戰”策略的威力，AMD首創的CCX概念令人印象深刻。正是因爲採用了CCX架構（一個CCX整合4個物理核心），第一代銳龍處理器可以很方便地擴展處理器核心數量，不但將消費級處理器的規格上限升級到了8核心16線程，更是在HEDT平臺的第一代銳龍線程撕裂者上實現了最多16核心32線程的規格。ZEN+作爲ZEN的12nm升級版，對於製程與架構進行了改進與優化，同時利用CCX的擴展性優勢，將HEDT平臺的第二代銳龍線程撕裂者升級到了最多32核心64線程，已經相對同期HEDT競品有了很大的優勢，勝利的天平已經開始向AMD一方傾斜。終於，到了今年的第三代銳龍處理器，AMD的CCX架構迎來了巨大的升級，史無前例的7nm CCD（雙CCX封裝核心）+ 12nm I/O Die多芯片設計展現出了AMD處理器”核戰”的終極威力。

第三代銳龍採用的多芯片（Chiplets）設計首次將處理器核心與I/O控制器分離開來，從而能夠獲得更好的擴展性與內存兼容性，同時，由於兩種Chiplet採用了不同的製程工藝，有效破除了成本與產能方面的障礙，也讓第三代銳龍同時具備了高性價比與供貨充足的優勢，市場競爭力自然大大增強。那麼，第三代銳龍的多芯片設計到底有多強？就拿堆核心數量這一優勢來說，第三代銳龍線程撕裂者中的旗艦型號已經做到64核心128線程，而競品目前採用單芯片設計的HEDT頂級旗艦隻能做到18核心36線程，再往上提升規格就必然面臨功耗與發熱的瓶頸，除非製程工藝進一步提升，否則這個瓶頸是無法突破的。其實，目前第三代銳龍中的16核心32線程消費級旗艦銳龍9 3950X已經越級挑戰競品HEDT高性能平臺18核心36線程旗艦，從絕對性能來講，第三代銳龍線程撕裂者已經沒有真正意義上的對手了，同時在價格方面也保持了巨大的優勢，所以AMD在HEDT平臺上的競爭已經毫無懸念地獲得了勝利，正是ZEN2的多芯片設計爲AMD奠定了這樣的勝局，而AMD在這方面的優勢還會繼續保持相當長的時間。

超前規格佔據技術前沿，讓對手疲於追趕

第三代銳龍提供的PCIe4.0高速通道領先了競品一個時代

特別值得一提的是，這一次AMD的PCIe4.0戰術並非只針對高端用戶，從入門到旗艦的全線第三代銳龍處理器搭配X570都可以享受PCIe4.0的超強性能，而HEDT平臺的第三代銳龍線程撕裂者搭配TRX40主板更是可以提供多達88個PCIe4.0通道，擴展能力超強，堪稱打造深度學習平臺和創意生產力PC的旗艦級選擇。總而言之，今年AMD率先推出PCIe4.0解決方案已經走在了業界的最前面，爲專業用戶和發燒級用戶提供了目前最強的高速傳輸解決方案，在這方面競品要趕上來還需要時間。

對位精準狙殺，高中低全面壓制

除了旗艦的巔峯對決，第三代銳龍針對不同價位段的競品都進行了對位狙擊。在主流市場，6核心12線程的銳龍5 3600X/3600精準對位6核心6線程競品，無論是IPC還是線程數都有優勢，而且價格也極具競爭力，從各大電商平臺統計數據來看，今年AMD第三代銳龍的銷量佔比都遠超競品，這樣的戰果甚至已經超過了AMD的預期。在千元級處理器市場，銳龍5 3500X更是精準狙殺Core i5 9400F，同樣的6核心6線程，但單核性能和多核心性能都要明顯勝出，而價格更是有明顯優勢。在集顯平臺和入門級市場，AMD也更新了3000系列銳龍APU和速龍處理器，針對競品內置顯卡性能羸弱的軟肋全力進攻，爲整合平臺用戶提供了性能更好、性價比更高的選擇。可以說，這次第三代銳龍全線發力，在各個價位段上都實現了對競品的精準狙擊。

總結：

2019年AMD重奪處理器性能王座，”戰未來”更值得期待

分析了那麼多，其實最直觀的部分就是AMD在2019年裡真的實現了重奪處理器性能王座的目標，而且領先對手的幅度相當大，這無疑對於AMD來說是一個值得濃墨重彩記錄的裏程碑，是處理器”核戰”的重要轉折點。能夠實現這樣的戰略目標，總的來說要歸功於AMD幾個重要的決策，第一，抓住7nm製程工藝的優勢，在IPC和每瓦性能上實現彎道超車；第二，採用多芯片設計，繼續擴大自身核心數量多的優勢，對競品實現規格壓制；第三，率先啓用次世代的PCIe4.0技術，提供用戶看得見的大幅性能升級，絕不”擠牙膏”。當然，競品在轉製程的節點上遇到瓶頸導致產能嚴重不足也給了AMD反超的絕好機會，同時，厭煩了”擠牙膏”式升級的廣大用戶也對AMD的誠意產生了好感，所以可以說AMD在2019年裡佔全了內外取勝因素，當然可以大獲全勝、交出一份相當完美的答卷。當然，AMD絕不會因爲暫時的領先就停止前進，對於AMD來說，Intel依然是一位強大無比的對手，要徹底超越它還需要努力很長時間。我們可以看到，在AMD的Roadmap中還有很多大招，未來的ZEN3、ZEN4已經在按部就班的準備當中，更加勁爆的處理器”核戰”絕對值得期待！